About

이 블로그를 운영하는 이유

안녕하세요. 위키드투자라는 필명으로 이 블로그를 운영합니다. 한국 투자자가 미국주식·해외주식과 ETF를 거래하며 마주치는 세금, 환전, 주문, 상품 구조를 이해하기 쉽게 정리합니다. 시장 뉴스 자체보다 실제로 확인해야 할 조건과 자료를 설명하는 데 초점을 둡니다.

글을 쓰고 고치는 방식

제도와 수치는 국세청·거래소·감독기관·기업 공시·ETF 운용사 문서처럼 원문을 확인할 수 있는 자료를 우선합니다. 사례나 계산을 제시할 때는 적용 시점과 가정을 밝히고, 확인하지 못한 내용을 확정적으로 쓰지 않겠습니다. 제도 변경이나 오류를 발견하면 해당 글의 내용을 점검하고 수정합니다. 2026년 9월 현재 기존 게시물의 출처와 표현도 순차적으로 검토하고 있습니다.

운영자와 이해관계

이 사이트는 개인의 투자 정보 정리 공간입니다. 운영자는 투자·세무 분야의 전문 자격을 내세우지 않으며 개별 매매 지시, 수익 보장 또는 세무 자문을 제공하지 않습니다. 특정 기업이나 상품을 다룬 글도 매수·매도 권유가 아닙니다. 광고나 제휴 관계가 개별 글의 판단에 영향을 줄 수 있는 경우 그 관계를 알아볼 수 있게 표시하겠습니다.

읽기와 문의

전체 글 목록에서 세금·계좌, ETF, 거래 실무, 공시 해설을 주제별로 찾아볼 수 있습니다. 사실관계 오류, 자료 보완 또는 운영 관련 문의는 wckd.investment@gmail.com으로 보내주세요. 편집 원칙과 개인정보처리방침도 확인할 수 있습니다.

페이지 점검: 2026년 9월 14일

이 블로그의 인기 게시물

단일종목 레버리지 ETF 예탁금 3천만원: 7월31일 시행·모의거래

2026년 9월 15일 확인: 국내·해외 상장 단일종목 레버리지 ETF·ETN을 국내 증권사에서 신규 또는 추가 매수하려는 개인 일반투자자의 기본예탁금은 현금 3,000만원 기준입니다. 7월 16일 발표 당시의 ‘8월 5일경 상향, 8월 19일경 현금만 인정’ 일정은 7월 24일 후속 발표에서 두 조치 모두 7월 31일로 조기 시행 되도록 바뀌었습니다. 8월 19일에는 신규 투자자의 모의거래 요건이 더해졌습니다. 여기서 3,000만원은 ETF 한 번의 매수금액이 아니라 주문할 때 확인하는 계좌의 기본예탁금 요건입니다. 대상 상품과 주문 가능 여부는 사용하는 증권사의 공지·MTS에서 최종 확인하세요. 발표 날짜와 실제 적용 시점 항목 7월 16일 최초 발표 후속 발표에서 확정·안내한 내용 기본예탁금 1,000만원→3,000만원, 8월 5일경 예정 7월 31일부터 현금 3,000만원 기준으로 조기 시행 인정 자산 주식·ETF·채권 등 대용증권 제외, 8월 19일경 예정 7월 31일부터 대용증권 미인정 신규 투자 모의거래 7월 16일 발표에는 별도 후속 일정 8월 19일부터 국내·해외 상장 단일종목 상품의 신규 투자자에게 추가 괴리율 관리 강화 8월 중 예정 8월 19일부터 적용한다고 후속 안내 국내 상품 매매수량 단위 확대 11월 중 잠정 계획 별도 시행 확인 전까지 현재 확정 규칙으로 취급하지 않음 처음 기사를 읽은 뒤 날짜를 다시 확인하지 않았다면 위 두 차례 후속 발표를 반드시 대조해야 합니다. 근거는 금융위원회 7월 16일 원안 , 7월 24일 조기 시행 안내 , 8월 12일 모의거래 후속 안내 입니다. 누가 어떤 주문을 할 때 확인하나 금융위원회의 7월 24일 안내는 개인 일반투자자 가 국내 또는 해외 상장 단일종목 레버리지 상품을 신규 투자하거나 추가 매수하는 주문 에 현금 3,000만원 기본예탁금을 적용한다고 설명합니다. 기존 보유자도 추가 매수 시 같은 기준을 적용받습니다. 기존 보유분을 강제로 팔아야 한다거나 매도 자체가 막힌다는 뜻은...
자세한 내용 보기

AI 반도체 밸류체인, 설계부터 패키징까지 HBM 구조

이미지
엔비디아, TSMC, ASML, SK하이닉스, 삼성전자. AI 반도체 뉴스에 늘 나오는 이름들이다. 그런데 이 회사들이 서로 어떤 관계인지 는 잘 안 나온다. 경쟁자인지 협력사인지, 누가 뭘 만드는지. AI 칩 하나가 만들어지는 과정을 따라가면 이 구조가 보인다. 다섯 단계로 나뉜다 설계 → 파운드리 → 메모리 → 패키징 → 장비 각 단계마다 다른 회사가 다른 역할을 맡는다 단계 하는 일 대표 기업 설계 (팹리스) 칩을 설계 엔비디아, AMD 파운드리 설계대로 제조 TSMC, 삼성전자 메모리 HBM 등 공급 SK하이닉스, 삼성, 마이크론 패키징 칩과 메모리 결합 TSMC 등 장비 제조 설비 공급 ASML 등 핵심은 한 회사가 전부 다 하지 않는다 는 점이다. 각자 잘하는 단계에 집중하고, 서로 사고판다. 그래서 한 단계가 막히면 전체가 밀린다. ① 설계 · 팹리스 팹리스 (Fabless)는 공장이 없는 회사라는 뜻이다. 칩을 설계만 하고 제조는 외부에 맡긴다. 엔비디아가 대표적이다. 엔비디아는 GPU를 설계한다. 그런데 공장이 없다. 설계도를 TSMC에 보내 생산을 위탁한다. 반도체 공장 하나 짓는 데 수십조원이 드는데, 그 부담 없이 설계에만 집중하는 구조다. 유형 특징 예 팹리스 설계만, 공장 없음 엔비디아, AMD, 퀄컴 종합반도체(IDM) 설계+제조 모두 인텔, 삼성전자 파운드리 제조만 위탁 생산 TSMC AI 칩 설계는 GPU만 있는 게 아니다. 구글은 TPU, 아마존은 자체 칩을 만든다. 특정 작업에 최적화한 ASIC (주문형 반도체)이다. 범용 GPU보다 효율이 좋을 수 있어서 빅테크들이 자체 칩 개발에 뛰어들고 있다. ② 파운드리 · 실제로 만드는 곳 설계도를 받아 실물 칩을 찍어내는 곳이다. TSMC가 압도적이고, 삼성전자와 인텔이 추격한다. 왜 TSMC가 강하냐면 공정 미세화와 수율 에서 앞서기 때문이다. 회로 선폭을 얼마나 가늘게 그릴 수 있느냐, 그리고 불량 없이 몇 ...
자세한 내용 보기

희석 EPS 기본 EPS 차이, 팔란티어로 계산

이미지
팔란티어(PLTR)의 26.2Q 기본 EPS는 $0.44, 희석 EPS는 $0.41이다. 순이익은 똑같이 $1.06B인데, 희석 EPS는 나눌 주식 수를 1.69억 주(7.0%) 더 얹어서 계산하기 때문에 주당 이익이 6.6% 낮게 나온다. 실적 기사가 GAAP EPS를 인용할 때는 보통 이 희석 EPS다. 숫자 하나가 더 있다. 팔란티어 순이익은 1년 새 +225% 늘었는데, 발표된 희석 EPS($0.13 → $0.41)로 성장률을 계산하면 +215%가 나온다. 10%p 가까운 차이 중 주식 수 증가로 설명되는 건 0.7%p뿐이고, 나머지는 센트 단위 반올림에서 나온다. 아래에서 10-Q 원문 숫자로 둘 다 검산한다. 기본 EPS와 희석 EPS, 분모 하나 차이 두 EPS는 분자가 같다. 보통주에 돌아가는 순이익이다. 달라지는 건 분모다. 기본 EPS = 순이익 ÷ 분기 동안 실제로 발행돼 있던 주식 수의 가중평균 희석 EPS = 순이익 ÷ (기본 주식 수 + 아직 주식이 아니지만 주식이 될 수 있는 것) "주식이 될 수 있는 것"은 스톡옵션, 양도제한조건부주식(RSU), 전환사채 같은 것들이다. 지금 당장 주식은 아니지만 행사되거나 전환되면 기존 주주의 몫이 나눠진다. 희석 EPS는 그 경우까지 미리 반영한 보수적인 숫자다. 팔란티어 26.2Q (4~6월) 기본 희석 순이익 (보통주 귀속) $1,061.9M $1,061.9M 가중평균 주식 수 2,399.8M 2,568.7M 계산값 $0.4425 $0.4134 발표 EPS $0.44 $0.41 2,399.8M에 168.9M을 더하면 정확히 2,568.7M이 된다. 10-Q는 이 168.9M을 "주식보상에서 나오는 추가 주식"으로 공시했다. 팔란티어는 희석 요인이 사실상 주식보상 하나라는 얘기다. 1.69억 주는 어디서 나오나 스톡옵션을 전부 더하지는 않는다. 미국 회계기준은 자기주식법(treasury s...
자세한 내용 보기